技術(shù)指標(biāo)
|   參數(shù)  |   2014年  |   2015年  |   2016年  | 
|   層數(shù)  |   36  |   40  |   44  | 
|   最大尺寸(mm)  |   914*610  |   1050*610  |   1100*650  | 
|   最大板厚  |   8mm  |   8mm  |   10mm  | 
|   最小板厚  |   0.30mm  |   
  |   
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|   最小芯板厚度  |   0.05mm  |   
  |   
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|   最大(完成)銅厚  |   內(nèi)層:12oz  |   內(nèi)層:12oz  |   內(nèi)層:12oz  | 
|   外層:12oz  |   外層:12oz  |   外層:12oz  | |
|   最小線寬、間距  |   0.075/0.075mm  |   0.075/0.75mm  |   0.066/0.066mm  | 
|   最小機(jī)械鉆孔徑  |   0.15mm  |   0.10mm  |   0.10mm  | 
|   最小鐳射鉆孔徑  |   0.075mm  |   0.075mm  |   0.075mm  | 
|   縱橫比  |   13:1  |   15:1  |   18:1  | 
|   阻抗控制公差  |   ±5%  |   ±5%  |   ±5%  | 
|   HDI階數(shù)  |   4+N+4  |   4+N+4  |   5+N+5  | 
|   散熱基板  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  | 
|   剛繞結(jié)合板  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  | 
|   嵌入式電容板  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  |   批量生產(chǎn)  |